半導體元器件展會｜半導體產業展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心（寶安新館）

“從智能設計到先進封測，邁向更智能的世界！”2023年5月16日至18日，半導體元器件展會｜半導體產業展會｜2023深圳半導體制造與封裝展會將在深圳國際會展中心(寶安)繼續揚帆起航！全力打造四大主題展館“半導體元件國際館” “電源與儲能技術專館”“嵌入式與AIoT技術專館”“SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館”，匯集全球優質品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術、車規級半導體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術、第三代半導體、共享充換電、RISC-V、AI技術、工業計算機、物聯網方案、激光/點膠技術、EDA、封測設備及材料等技術新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅專家演講人，現場展開數十場熱門主題論壇峰會。

展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展會亮點:高端權威政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優質買家實效市場對接，數場百人以上專業參觀采購團；俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

參展范圍：

半導體元件國際館/5G技術/車規級半導體元件專館
半導體、5G技術、車規級半導體元件展區、連接器/開關、MEMS/傳感器、分銷商電商
電源與儲能技術專館
電源管理、功率器件、第三代半導體、PD快充技術專區、電池、儲能、電源測試
嵌入式與AIoT技術專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區、存儲專區、AI技術、工業計算機/板卡/工業顯示、物聯網方案專區
SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館
OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、半導體材料應用、晶圓級SiP先進產線展示、Mini-LED封裝技術

半導體分立器件產品與應用技術等；

半導體光電器件；

IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產品；

展館交通：

觀眾群體
專業觀眾群涵蓋工業電子、消費電子、汽車、通信系統、醫療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑永不落幕的網上展會，一次參展，服務長久。

高鐵站：

1.深圳北站、深圳東站:

搭乘地鐵5號線（赤灣方向）到前海灣，轉乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

2.福田站：

搭乘地鐵11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

3. 深圳站（羅湖）：

搭乘地鐵1號線（機場東方向）到車公廟，轉乘11號線（碧頭方向）到機場北站，再轉乘20號線（會展城方向）到國展站D口

同期會議論壇：

共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、新加坡、馬來西亞等國際及地區的200+家企業參與，實現前沿技術交流，高端圈層的融合。經過多年的行業沉淀，大會旨在全面輻射華南地區與珠三角地區的SiP封裝產業集群，滿足蓬勃發展的5G、AloT產業鏈，以及如日方中的智能穿戴、智能手機、智能汽車、數據中心等產品線的需求。

權威：專注于全球系統級封裝技術，匯聚了如日月光集團、安靠、長電、通富微、華天、云天、歌爾、AT&S、nepes等全球封測領域領銜企業亮相

前沿：囊括了優秀的電子系統設計、封裝專業知識以及先進封裝設計鏈的方方面面

聚焦：匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商

中國半導體將順勢而為，逆勢崛起

我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球***，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

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